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LED中遊封裝企業負重前行，鴻利瑞豐雷曼向下走

LED封裝將走向兩個方向：一是橫向、縱向整合，其次不斷向下遊延伸BAT理財周報上市公司重大項目實驗室研究員 鄭鵬遠/文LED芯片發光之前，還需要經過封裝技術為其提供保護，高亮度LED的發展趨勢得益於封裝材料的每一代變遷。LED封裝方法、材料、結構和工藝的選擇主要由芯片結構、光電/機械特性、具體應用和成本等因素決定。經過40多年的發展，LED封裝先後經歷瞭支架式(LampLED)、貼片式(SMDLED)、功率型LED(PowerLED)等發展階段。隨著芯片功率的增大，特別是固態照明技術發展的需求，對LED封裝的光學、熱學、電學和機械結構等提出瞭新的、更高的要求。為瞭有效地降低封裝熱阻，提高出光效率，必須采用全新的技術思路來進行封裝設計。然而，目前LED行業中遊的封裝企業在上下遊擠壓下艱難前行。封裝產品的成本在降低的同時，銷售價格也相應呈下降趨勢。多位業內人士告訴理財周報（微信公眾號money-week）記者，封裝將走向兩個方向：一是橫向、縱向整合，其次不斷向下遊延伸。產品技術封裝的功能在於提供芯片足夠的保護，防止芯片在空氣中長期暴露或機械損傷而失效，以提高芯片的穩定性;對於LED封裝，還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性，好的封裝可以讓LED具備更好的發光效率和散熱環境，進而提升LED的壽命。目前，封裝材料已經從第一代的PPA預塑封框架+樹脂/鏡面到二代的陶瓷基板+鏡面成形，一直到現在第三代的高反射材料預封裝基板+樹脂/鏡面即當下正熱的EMC材料，高亮度LED的發展趨勢得益於封裝材料的每一代變遷。第三代封裝器件可實現大規模生產，降低成本，設計靈活，尺寸可設計更小，符合LED產品輕薄化、高集成、小體積的應用趨勢。目前，國內LED封裝行業當前發展已較為成熟，形成瞭完整的LED封裝產業鏈。在區域分佈上，珠三角地區是中國大陸LED封裝企業最集中，封裝產業規模最大的地區，企業數量超過瞭全國的2/3，占全國企業總量的68%，除上遊LED外延芯片領域稍微欠缺外，匯聚瞭眾多的封裝物料與封裝設備生產商與代理商，配套最為完善。其次是長三角地區，企業數量占全國的17%左右，其他區域共占15%的比例。相關數據顯示，2012年國內LED封裝總產值達到438億元，與2011年相比增長53.68%，其中廣東省產值達到323億元，增長57.56%，占國內LED封裝總產值的73.74%。而2013年中國LED中遊封裝473億元，同比增長19%。預計2014年將達到133.9億美金，年成長率為7%。雖然中國LED封裝行業具備瞭相當大的經濟規模，大約占全球LED封裝產量的70%，未來這一比重會進一步提升。中國LED封裝企業數量已超過2000傢，但作為封裝大國的中國大陸並沒有出現一傢封裝巨頭。與之相對，全球LED封裝的前五大廠商為日亞、科銳、飛利浦、三星以及臺灣億光，其中臺灣大廠億光專註於封裝，是SMDLED封裝行業的老大，同時也是LG、夏普、三星等LED液晶電視廠商的主要供應商。國內LED封裝應用領域上市公司中除瑞豐光電(300241,股吧)專註於LED封裝外，其餘公司都在切入LED照明市場。其中鴻利光電(300219,股吧)即重視技術，又重視營銷，主要發展LED照明領域；瑞豐光電追求技術領先，專註於LED封裝，主要發展LED照明器件和LED背光源器件；雷曼光電(300162,股吧)以封裝為核心，積極開拓下遊應用市場；國星光電(002449,股吧)走垂直一體化路線。國內中遊上市公司各自優勢1月15日晚，LED封裝企業晶方科技(603005,股吧)IPO被緊急叫停，這引來瞭市場對晶方科技選取參照六傢競爭企業估值過高的質疑。2010年國內封裝產業以國星光電成功登陸A股市場為拐點，掀起瞭一輪上市熱潮。截至目前，以主營業務計算共有上市企業8傢，包含長方半導體、雷曼光電、瑞豐光電、聚飛光電(300303,股吧)、萬潤科技(002654,股吧)、鴻利光電、國星光電、歌爾聲學(002241,股吧)，其中除歌爾聲學外，其他7傢上市企業都在廣東省內，深圳區域占據5傢，佛山和廣州各1傢。而晶方科技選取的六傢企業中長方照明(300301,股吧)、瑞豐光電以及雷曼光電也正是二級市場上LED封裝企業的代表。其次，從封裝產品應用領域分析來看，在LED照明領域收入占總收入比重最高的為鴻利光電，約80%，其次為瑞豐光電，約為53.5%。而在LED背光源領域收入占比最高的為瑞豐光電，約為34%;其餘廠商大部分收入都來自於LED顯示屏領域。深圳一位券商研究員告訴理財周報（微信公眾號money-week）記者，國內LED封裝應用領域上市公司各有特點，瑞豐光電在LED封裝技術上較為領先，其次為鴻利光電；此外雷曼光電、洲明科技(300232,股吧)與奧拓電子(002587,股吧)在LED顯示屏技術上相當。瑞豐光電在陶瓷基板封裝技術上走在瞭國內前列，並已取得瞭發明專利，相對其它基板技術等具有散熱等方面的優勢。此外，公司還在單電極芯片加底線封裝、表面粗化、藍光芯片激發熒光粉外殼產生白光等方面擁有成熟技術。電視背光LED產品也已成熟，並向主流電視廠商批量供應。此外，瑞豐光電的亮點在於對EMC封裝技術發力，在未來芯片、控制電路等一體化的情況下，這一封裝業務或許將率先突破傳統封裝理念的禁錮。鴻利光電從事中高端白光和大功率LED器件封裝業務，產品主要應用於室內外通用照明和汽車信號及照明領域。公司核心競爭力在於高端白光和大功率LED封裝技術。不同於普通LED封裝，白光和大功率封裝在光效、顯色、穩定性和散熱方面具有較高技術壁壘。公司一直專註於該領域，擁有4項並在申請11項相關發明專利，是國內白光專利最多的LED封裝企業。雷曼光電最早做的是顯示屏器件封裝，LED顯示屏應用產品主要以出口為主，出口到北美和歐洲一些發達國傢，而國內市場份額相對較少。兩個重點方向則是LED全彩顯示封裝器件和白光封裝器件。雷曼光電的代表作3528黑美人與傳統表面刷墨型3528SMD相對比，其對比度可提高30%以上，一致性更加突顯，並可以免去顯示屏面罩；與傳統全黑殼型3528SMD相比，在亮度相同條件下，因白面的專有技術，功耗可節省30%，同時在功耗相同條件下，單珠成本下降15T-30%。（更多獨傢報道請關註新浪微博@理財周報，微信公眾號money-week）

新聞來源http://news.hexun.com/2014-01-27/161795271.html

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